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サンシーブ

強靭・安価・短納期

既に業界で認知されているシーブです。溝部は鍛造によりワイヤーとの相性にも優れ、軸受部は自由に選択出来ます。

リムディスクの成形

リムディスクの外周をドーナツ状に加熱し、溝部を熱間で据込みながら回転、鍛造する方法で製作してます。

従って、鋳造品と比べ靱性に優れ、衝撃に強い性質を有してます。

又、縦型成形のためスケールの噛み込みがなく、ロープ溝部の仕上り面はなめらかで機械加工の必要がありません。

また、冷間で軽量ケーブルシーブを製作することも出来ます。

ボスの溶接

ボス部の溶接は開先加工を施して、専用ロボットで溶接を行い安定した溶接を確保してます。
又、ボスの寸法は軸受に合わせて、最適寸法にする事ができ、
組み合わせ寸法は自由に作成できます。

軸受

軸受はシーブ用円筒コロ軸受を標準としてます。
しかし他の軸受でも柔軟に対応できますのでお申し付けください。
例: LBC、オイレスブッシュ、玉軸受など

材質

標準シーブは、溶接性、耐摩耗性、焼入れ性を考慮し、リムディスクをS35C、ボスをSTKM13A(S25C相当)の組み合わせで製作してます。 またその他の材質で製作もすることも可能です。
例: SS400・・・・・・・ローコスト向け
   S45C・・・・・・・・特にリム部の硬度が必要な場合
   SUS304・・・・・・海中もしくは原子力向け
   アルミ・・・・・・・・・軽量化

焼入れ

焼入性に優れた材質S35Cを使用しており、用途、御希望により溝部に高周波焼入れを行い硬度を上げることにより耐磨耗性を向上させることも出来ます。

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株式会社旦光外観